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公(gōng)司參加2023年天津智能(néng)制造及微組裝(zhuāng)技(jì )術峰會

欄目:企業新(xīn)聞 發布時間:2023-02-24

2月24日我司參加由天津SMT協會組織舉辦(bàn)的2023年天津智能(néng)制造及微組裝(zhuāng)技(jì )術峰會。

此次交流會我司展出愛法焊接材料,JBC焊接工(gōng)具(jù),北歐之眼高清視頻檢測系統和Micro隐藏焊點檢測系統等産(chǎn)品,會議期間産(chǎn)品受到衆多(duō)行業老師的關注,并展開了深層的技(jì )術交流和商(shāng)務(wù)會談。

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