描述:ZEVAC新(xīn)型的ONYX29全自動返修系統為(wèi)SMT返工(gōng)和組裝(zhuāng)提供了高度的的自動化和過程控制水平。新(xīn)的換刀(dāo)裝(zhuāng)置可(kě)根據程序說明自動選擇和更換噴嘴。新(xīn)的拾取和準備站提供自動組件拾取和準備,包括助焊劑浸漬、設備上的粘貼和錫膏浸漬。新(xīn)的流程開發向導會根據用(yòng)戶工(gōng)藝響應自動創建完整的返工(gōng)流程。其他(tā)關鍵功能(néng)包括全自動非接觸式現場清潔、壓力控制自動放置和電(diàn)動視覺/變焦等。
應用(yòng)範圍
有(yǒu)鉛/無鉛制程中(zhōng) SMDs, BGAs,uBGAs, CSPs, QFNs,QFPs,PLCCs,SOLCs, Flipchips等元器件貼裝(zhuāng)、焊接、拆焊、吸錫、點錫膏、點助焊膏等精(jīng)密返修。