IR-D3基礎型返修系統

我們很(hěn)榮幸的向您推薦PDR IR-D3系列基礎型返修系統，該機器擁有(yǒu)低成本，高性能(néng)是一款理(lǐ)想的綜合返修系統。系統擁有(yǒu)PDR引以為(wèi)傲的紅外聚焦加熱技(jì )術，返修過程可(kě)快速調節精(jīng)準加熱，周圍元器件不受溫度影響。系統配備兩區(qū)大功率預熱平台，讓複雜和中(zhōng)度混裝(zhuāng)的電(diàn)路闆返修更簡單、高效。PDR精(jīng)密的非接觸式傳感器配合閉環實時的溫控系統可(kě)保證數據傳輸更快、溫控更精(jīng)準。專業的光學(xué)裂像對中(zhōng)系統，配合堅固的鑄鋼安(ān)裝(zhuāng)結構貼片精(jīng)度可(kě)達20微米。PDR Auto-Profile溫度控制分(fēn)析軟件，内嵌了涵蓋有(yǒu)鉛和無鉛應用(yòng)的溫度曲線(xiàn)，也可(kě)通過簡單的圖形用(yòng)戶界面，輕松編程便可(kě)自動生成曲線(xiàn)。系統安(ān)全、精(jīng)準、靈活和易操作(zuò)等諸多(duō)卓越的性能(néng)大限度降低對操作(zuò)員的依賴。

适用(yòng)範圍：有(yǒu)鉛/無鉛制程中(zhōng) SMDs, BGAs,uBGAs, CSPs, QFNs,QFPs,PLCCs,SOLCs, Flipchips等元器件貼裝(zhuāng)、焊接與精(jīng)密返修。

PDR 紅外聚焦加熱技(jì )術

頂部加熱采用(yòng)PDR可(kě)調式Focused IR紅外聚焦加熱技(jì )術。優點低功率高效能(néng)，可(kě)快速精(jīng)确的調節加熱面積，進行目标器件加熱，不損傷周圍元器件、可(kě)有(yǒu)效減小(xiǎo)闆彎，消除熱應力，且無需噴嘴。

強勁的底部預熱

2.0KW大功率底部預熱平台由2個加熱單元組成，可(kě)返修複雜的中(zhōng)度混裝(zhuāng)電(diàn)路闆。

靈活多(duō)用(yòng)的PCB夾具(jù)可(kě)針對不同電(diàn)路闆進行固定和消除因熱應力産(chǎn)生的形變，PCB尺寸300mm x 300mm。

非接觸式溫度傳感器

标配1支高精(jīng)度非接觸式溫度傳感器，角度可(kě)調，可(kě)監測返修器件溫度。PCB溫度監測采用(yòng)K型有(yǒu)線(xiàn)熱電(diàn)偶。

系統預留4通道K型溫度監控輸入端口，可(kě)同時監測更多(duō)測試點溫度。

精(jīng)密光學(xué)棱鏡對位系統

系統配置彩色工(gōng)業相機，精(jīng)密光學(xué)成像棱鏡，照明亮度可(kě)調，實時影像精(jīng)準對位。

直立式結構和精(jīng)密調節

堅固的鑄鋼安(ān)裝(zhuāng)結構，配合精(jīng)密的光學(xué)棱鏡對中(zhōng)系統，貼片精(jīng)度可(kě)達20微米（可(kě)選10微米）。

專業的芯片拾取和軟着陸貼裝(zhuāng)技(jì )術

多(duō)角度的調節和旋轉功能(néng)讓貼裝(zhuāng)和拾取更加方便和準确，豐富的真空吸嘴滿足絕大多(duō)數器件的應用(yòng)，貼片軟着陸功能(néng)可(kě)預防和限制過壓帶來的返修失敗。系統自帶集成式元器件巢，取放實用(yòng)方便。

工(gōng)藝輔助攝像機

可(kě)選高倍率工(gōng)藝輔助攝像機（含LED照明），實現全過程工(gōng)藝監控，提升工(gōng)藝水平和質(zhì)量追溯。

易用(yòng)的溫度控制分(fēn)析軟件

PDR新(xīn)一代Auto-Profile溫度控制分(fēn)析軟件結合熱管理(lǐ)系統，通過簡單操作(zuò)便可(kě)投入生産(chǎn)。軟件内嵌了涵蓋有(yǒu)鉛和無鉛應用(yòng)的溫度曲線(xiàn)和專用(yòng)的BGA植球曲線(xiàn)，開機即可(kě)投入使用(yòng)。多(duō)種編程方式可(kě)實現可(kě)手動或自動編程生成溫度曲線(xiàn)，記錄數據并導出報告。

PCB冷卻裝(zhuāng)置
傾斜式強制風刀(dāo)冷卻裝(zhuāng)置，減小(xiǎo)變形量，提升産(chǎn)能(néng)。