TPM550導熱相變材料

産(chǎn)品代碼: TPM550

· 無矽配方設計可(kě)以滿足對矽油敏感的應用(yòng)領域

· 高熱導率5.5 W/m-K及低熱阻
· 材料于45℃左右變軟并流動, 其先進的配方設計能(néng)夠滿足大程度降低界面熱阻
· 可(kě)以通過絲網或模闆印刷, 适合大規模生産(chǎn)使用(yòng)
· 出色的可(kě)靠性
· 材料自身的觸變特性可(kě)防止其溢出和對器件造成污染
· 優異的使用(yòng)操作(zuò)性及重工(gōng)性
· 較低的界面厚度
· 較低的比重可(kě)以使單位重量的材料得到更多(duō)應用(yòng)，從而降低使用(yòng)成本